Науковці з університету Фудань у Шанхаї розробили новий гібридний чип, який поєднує двовимірні модулі пам’яті товщиною в один атом з традиційною кремнієвою архітектурою. Ця технологія, відома як Atom2Chip, дозволяє інтегрувати моношар дисульфіду молібдену безпосередньо на поверхню чипа. Для захисту цього матеріалу від пошкоджень була розроблена спеціальна система захисту та архітектура, яка забезпечує зв’язок між двовимірними схемами та кремнієвою основою. Прототип цього чипу NOR-флеш-пам’яті обсягом 1 кілобайт працює на частоті 5 мегагерц та має швидкість програмування або очищення всього 20 наносекунд. Інтеграція двовимірних матеріалів з кремнієвими структурами дозволяє подолати обмеження у мініатюризації напівпровідників, відкриваючи шлях для створення потужних електронних компонентів. Дослідники вважають, що ця технологія може стати основою для нового покоління процесорів та мікросхем, які будуть поєднувати компактність з високою продуктивністю.
